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美国空军实验室（AFRL）和阿肯色州立大学在“合作研发协议”的支持下，联合开发出可替代的三维（3D）封装方法。三维封装方法是一种连接封装三维硅（Si）晶片的方法，需要将三维硅晶片从上到下垂直连接起来。此封装方法十分稳定，研究人员已对其结构进行了一系列测试，来验证此方法的可靠性和电学性能。
可替代的三维封装方法
【摘 要】
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美国空军实验室（AFRL）和阿肯色州立大学在“合作研发协议”的支持下，联合开发出可替代的三维（3D）封装方法。三维封装方法是一种连接封装三维硅（Si）晶片的方法，需要将三维硅晶片从上到
【出 处】
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军民两用技术与产品
【发表日期】
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2006年12期
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