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英飞凌科技与台湾积体电路制造股份有限公司共同宣布．双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车。芯片卡和安全应用的65nm嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。根据该项协议，英飞凌与台积电将携手开发65nm工艺技术，用于生产符合汽车行业严格的质量要求及芯片卡和安全行业苛刻的安全要求的嵌入式闪存微控制器（MCU）。