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随着摩尔定律把半导体行业推向亚微米级，芯片制造商们不得不面对更大的挑战。他们必须适应行业的新材料如铜和低k材料，以及较大的300mm圆片和更小的芯片结构。提高沉积、化学机械抛光、光刻、清洗、蚀刻、剥离及过程控制等重要工艺步骤的效率，变得越来越重要。对于激烈竞争的代工巨头来说，谁掌握了先进的工艺谁就掌握了整个市场的制胜权，从而对半导体材料公司提出了更高的要求。