AZ91D镁合金化学镀Ni-P的沉积机制

• 作 者: 钱建刚 滕晓明 刘玉芬 黄巍
• 机 构: 北京航空航天大学,北京,100191北京承轩恒安科技有限公司,北京,100022
• 出 处: 稀有金属材料与工程
• 发表日期: 2010年9期
• 关键词: AZ11D镁合金 Ni-P镀层 沉积

利用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)及能谱(EDS)等分析测试手段,研究AZ91D镁合金上直接化学电镀Ni-P的沉积过程.结果表明:活化后的表面上不同位置处最初沉积Ni的过程不同.在活化后的块状物上,由于氟化物的溶解,Mg置换出Ni,因此最初“块状物”上只有Ni沉积,没有P.β相和α相边缘则是由于其电位较高,附近的Ni2+得到Mg失去少量电子后还原沉积出高催化活性的Ni核,催化了次亚磷酸钠还原沉积出P和Ni.