【摘 要】
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日本住友(Sumitomo)电子工业公司研制成功微型电路用铜—钨复合衬底材料,并已投放市场。它综合了铜的优良热导率和钨的低热膨胀性。该材料的热导率为0.5～0.6卡/厘米/秒/℃,热
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日本住友(Sumitomo)电子工业公司研制成功微型电路用铜—钨复合衬底材料,并已投放市场。它综合了铜的优良热导率和钨的低热膨胀性。该材料的热导率为0.5～0.6卡/厘米/秒/℃,热膨胀系数为6～8×10~(-6)。据介绍,该公司系采用粉冶法制造铜—钨复合材
Sumitomo Electronics Co., Ltd. of Japan developed a copper-tungsten composite substrate material for miniature circuits and has been on the market. It combines the excellent copper thermal conductivity and low thermal expansion of tungsten. The material has a thermal conductivity of 0.5 to 0.6 cal / cm / sec / ° C and a thermal expansion coefficient of 6 to 8 × 10 -6. According to reports, the company is the use of powder metallurgy method of manufacturing copper - tungsten composite
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