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LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一。运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响。同时从理论上分析了这一影响产生的机理。
层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
【摘 要】
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LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一。运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响。同时从理论上分析了这一影响产生的机理
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2017年7期
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