切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
第二季全球半导体制造设备出货金额94亿美元
第二季全球半导体制造设备出货金额94亿美元
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhangqiang
【摘 要】
:
国际半导体产业协会(SEMI)最新统计显示,2015年第二季全球半导体制造设备市场出货金额达94亿美元,相较前季微幅下滑l%,且较去年同期缩减2%。此资料系由SEMI与日本半导体设备产业协会
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2015年10期
【关键词】
:
半导体制造设备
金额
半导体产业
统计显示
半导体设备
设备市场
SEMI
协会
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
国际半导体产业协会(SEMI)最新统计显示,2015年第二季全球半导体制造设备市场出货金额达94亿美元,相较前季微幅下滑l%,且较去年同期缩减2%。此资料系由SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100家设备厂商提供的月报所做的统计。
其他文献
草履蚧防治方法
1 生活习性草履蚧为典型雌雄异体昆虫。一般1年发生1代,以卵囊在寄主植物根部周围土中越夏、越冬。翌年1月下旬越冬卵开始孵化,若虫孵出后暂时停居卵囊内,2月中旬后,随着温度上升
期刊
草履蚧
防治方法
生活习性
雌雄异体
植物根部
温度上升
越冬卵
若虫
当高速AndesCoreTM遇上低速EmbeddedFlash的芯片效能提升方法
AndesCorel除提供AHP,APB,HSMP接几外,亦可通过EILM接口与内存整合,使AndesCoreTM可以不通过AMBABUS直接通过EILM接口撷取指令。然而,嵌入式闪存(Flash)的执行速度目前并不能赶及And
期刊
芯片
低速
嵌入式闪存
工作频率
执行速度
AHP
APB
接口
葡萄主要病虫害发生规律及无公害防治技术
1葡萄主要病虫害症状和发生规律1.1葡萄霜霉病1.1.1症状主要危害叶片,也能危害新梢、花梗、幼果等幼嫩组织。叶片染病初期呈半透明油渍状小斑点,后扩大成为黄褐色多角形斑块,大小形
期刊
葡萄霜霉病
发生规律
无公害防治技术
病虫害
半透明
多角形
症状
叶片
一种二阶曲率补偿的带隙基准源设计
本文针对二阶曲率补偿的带隙基准源进行了分析研究。该基准电路是基于典型的一阶曲率补偿方式,增加一个工作在深三极管区的N型MOS器件。在高温区,等效器件电阻将分流VBE的电
期刊
二阶补偿
带隙基准
温度系数
Second-order CompensationBandgapTemperature Coefficient
杏树花期冻害预防与补救措施
1预防1.1避霜冻区域化栽植根据当地霜冻害发生规律和特点,因地制宜,适地适树,注意栽植区大环境和小气候的选择,向当地气象部门咨询晚霜资料,如文安县晚霜终日为5月8日左右。
期刊
冻害预防
补救
花期
杏树
发生规律
适地适树
气象部门
霜冻害
OFDM接收机的关键技术研究
本文介绍了OFDM接收机的基带处理器总体架构,并设计了其中主要模块,并用Modelsim对子模块进行仿真,满足了高速低功耗的传输,改善了系统的性能。
期刊
OFDM接收机
同步
仿真
OFDM receiver synchronization simulation
巨峰葡萄优质无公害栽培技术
1合理施肥1.1基肥每年9月下旬至10月上旬开深0.6m、宽0.5m的沟,把腐熟农家肥(3000-4000kg/667m2)施入沟中,另加20kg复合肥,填平灌水。
期刊
无公害栽培技术
巨峰葡萄
优质
合理施肥
农家肥
复合肥
基肥
腐熟
设施栽培条件下葡萄、草莓间作的可行性
随着天津滨海新区规划的实施,二三产业建设占地必然会越来越多,耕地面积越来越少,广种薄收的旧农业生产观念和传统种植模式已经不适应滨海新区整体发展的要求。设施栽培条件下进
期刊
栽培条件
葡萄
设施
间作
草莓
天津滨海新区
耕地面积
集约化经营
直燃发电是当前我国秸秆规模化利用的理想方式
回顾了我国秸秆资源化利用的发展现状,论证了能源化利用是秸秆资源产业化利用的关键途径.在此基础上,通过对包括秸秆制液体生物燃料、气化发电、掺煤混烧发电和直燃发电等多
期刊
秸秆直燃
炉排炉
流化床锅炉
混烧
气化
燃料乙醇
direct combustion for powergrate boilerfluidized bed b
电磁层析成像技术的物理机制与检测极限
从平行场传感器的二维模型的磁场解析入手,在导出解析解的基础上,对电磁层析成像(EMT)的物理机制,物场信号的检测方法和EMT的检测极限等进行了定量分析和讨论,在一定程度上为研究和解决EMT传
期刊
边值问题
电磁场分析
传感器
层析成像
boundaryvalueproblem
electromagneticfieldanalysis
sensortech
其他学术论文