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介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况．以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。
现代电子装联技术——SMT
【摘 要】
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介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况．以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。
【机 构】
：
零八一总厂工艺室
【出 处】
：
零八一科技
【发表日期】
：
2007年4期
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