用阳极化铝来钝化集成电路

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美帝西格尼蒂克斯公司用阳极化铝(Al_2O_3)来钝化集成电路。目前采用淀积玻璃(SiO_2)密封器件以防止外部沾污。不象“玻璃钝化”工艺那样紧紧依赖于淀积技术,新的“阳极化”工艺是在集成电路金属互连上部生长 Al_2O_3防护层(见图)。 US Emperor Sigütex uses anodized aluminum (Al 2 O 3) to passivate integrated circuits. Deposited glass (SiO 2) sealing devices are currently used to prevent external contamination. Unlike the “glass passivation” process that relies heavily on deposition technology, the new “anodization” process is to grow an Al 2 O 3 protective layer on top of the integrated circuit metal interconnect (see photo).
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