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本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。
小型无线通信机中的IC封装技术现状及展望
【摘 要】
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本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。
【机 构】
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信息产业部电子第43研究所
【出 处】
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电子元器件应用
【发表日期】
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2000年12期
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