【摘 要】
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一、前言 半导体器件的封装是制造器件的重要工序,管壳设计与工艺选择直接关系到管芯的高性能发挥出来的程度,关系到器件在各种环境下工作的可靠性,关系到整机装配形式及装
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一、前言 半导体器件的封装是制造器件的重要工序,管壳设计与工艺选择直接关系到管芯的高性能发挥出来的程度,关系到器件在各种环境下工作的可靠性,关系到整机装配形式及装配密度提高的程度以及成本等等,封装的设计与制造工艺涉及面是很广泛的。随着电子技术的发展,特别是大规模与超大规模集成电路的发展,封装形式、设计工作日益复杂,许多新技
I. INTRODUCTION Packaging of semiconductor devices is an important process for manufacturing devices. The design of the package and the choice of process are directly related to the high performance of the die. The reliability of the device working in various environments is related to the whole machine The form of assembly and the degree of increase in assembly density and cost, etc., packaging design and manufacturing processes involved is very broad. With the development of electronic technology, especially the development of large-scale and very large-scale integrated circuits, packaging and design work are increasingly complicated. Many new technologies
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