陶瓷-金属封接中的玻璃迁移

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在烧结时把某些金属粘结到陶瓷上,这种粘结对电子器件中的各种陶瓷件是非常重要的。但对粘结机理的了解还是有限的。本文是一篇有关粘结机理的研究,并且解释了高氧化铝瓷和金属涂层的粘结机理。 Certain metals are bonded to the ceramic during sintering, and this bonding is very important for the various ceramic pieces in the electronic device. However, the understanding of the bonding mechanism is still limited. This article is a study of the bonding mechanism and explains the bonding mechanism of high alumina ceramic and metal coatings.
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