论文部分内容阅读
工业和信息化部发布2009年1—2月电子制造业运行情况，由于受到国际经济金融形势变化的影响，电子制造业生产、出口继续大幅下滑。
1—2月我国电子行业工业增加值同比下降9．4％
【摘 要】
：
工业和信息化部发布2009年1—2月电子制造业运行情况，由于受到国际经济金融形势变化的影响，电子制造业生产、出口继续大幅下滑。
【出 处】
：
现代表面贴装资讯
【发表日期】
：
2009年2期
其他文献
来自海内外市场的变化，对于国内现有的消费电子企业的发展和转型是一次有利的契机。以前，当我们努力追赶跨国巨头们时，跨国巨头同样没有停下前进的脚步；而现在跨国巨头们受金融风
西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新Siplace MultiStar CPP贴装头的SiplaceX系列贴片机。采用Siplace MultiStar贴装头的全新SiplaceX系列贴片机将片式元器件高速贴
第十届慕尼黑上海电子展已于2011年3月17日在上海新国际博览中心成功落下帷幕。展会各项指标均创下历史新高，达到了10年来的顶峰。本届展会共有480家全球领先电子企业参展，规模
随着半导体代工行业的逐渐好转，代工企业的日子也逐渐好转，纷纷在薪水、奖金上“犒劳”在之前危机中做出贡献的员工们。中芯国际就计划取消了之前实施的减薪计划。
从刚刚过去的2009年末至今，不少手机、固定电话、打印机的生产厂家都在密切关注着国家工业和信息化部的网站。《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》（以下简称《目录》）己
由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的
尽管全球消费电子市场营业收入在第二季度恢复环比增长，但该产业今年难以实现年度增长。而只有实现按年增长，才会暗示其己走上真正复苏的轨道。
2009年10月20日，高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会在深圳马可孛罗酒店隆重召开，数十家专业媒体和大众媒体的记者参加了此次发布会。展会主办方创意时代向出席会议的各大媒体详细
在软土地区,基坑工程广泛采用排桩加内支撑支护形式,本文以某公用建筑基坑工程为背景,对支护结构进行了模拟开挖过程的三维有限元分析,并利用施工过程监测数据反演了钻孔桩的