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研究了一种利用商品化的氧化铟锡ITO）玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法．采用光刻和湿法腐蚀ITO（氧化铟锡）层制作微电极；利用同样的方法，在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道．在玻璃之间夹入PE薄膜作为间质实现芯片的低温键合，采用开孔和预压处理PE薄膜，解决了键合气泡和储液池边缘变形问题．该方法解决了ITO玻璃不耐高温的问题，在120～125℃实现了微通道的有效封接，芯片的键合强度达到0．7MPa．