【摘 要】
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研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2
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研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。
A method of direct copper drilling using micro-vias formed on a copper conductor layer of a high-density interconnect (HDI) printed circuit board (PCB) using carbon dioxide (CO2) laser was studied. A metal tin layer is plated on the surface of the copper conductor foil to enhance CO2 laser energy absorption on the copper conductor foil. Coating surface using a variety of pulse energy CO2 laser drilling. A laser pulse is used to efficiently form fine vias over a polished copper conductor of 9 μm thickness.
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