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以氢基硅烷偶联剂为基础，对以异氰酸酯基为端基的聚氨酯预聚体进行再封端．合成了一系列不同硅烷封端率的单组分温固化聚氨酯。测试结果表明：硅烷偶联剂成功接枝在聚氨酯预聚体上．产物的表干时间、粘接强度、耐湿热都得到很大改善，力学强度在一定封段率下保持较好．在聚氨酯密封胶、弹性体等领域有很好的应用前景。
硅烷改性聚氨酯的合成研究
【摘 要】
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以氢基硅烷偶联剂为基础，对以异氰酸酯基为端基的聚氨酯预聚体进行再封端．合成了一系列不同硅烷封端率的单组分温固化聚氨酯。测试结果表明：硅烷偶联剂成功接枝在聚氨酯预聚体上
【机 构】
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华南理工大学材料科学研究所
【出 处】
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聚氨酯
【发表日期】
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2005年11期
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