大日本印刷开发可将以引线键合封装的裸芯片内置于底板的技术

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大日本印刷开发出了部件内置底板,其可内置以引线键合封装的裸芯片。件”(大日本印刷)。大日本印刷从2006年4月开始量产内置电容器和电阻器等被动部件的印刷底板,2008年1月内置IC芯片获得成功。但只可内置以焊锡封装的40引脚左右的芯片。此次通过支持引线键合,实现了可内置超过 Dainippon Printing has developed a component built-in backplane that can incorporate bare chips in wire-bond packages. Dainippon Printing Since April 2006, Dainippon Printing Co., Ltd. has been mass-producing a printed substrate with passive components such as capacitors and resistors, and the IC chip has been successfully built in January 2008. However, only 40 Pin around the chip.This support by wire bonding, can be achieved more than built-in
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