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摘要：“传热学”“热设计”课程是电子封装专业的专业主干课程，具有数理知识丰富、实践性强以及开课时间紧等基本特点，迫切需要摸索和实施提高教学效果的有效方法。本文结合专业特点，以培养训练学生的创新能力为主，实现教学工作与竞赛、科研的有机结合，推动专业教学工作，提高学生实践动手能力和创新思维。
关键词：电子封装；传热学；创新思维
电子封装技术是随着集成电路技术、元器件技术以及制造技术发展而形成的一门基础制造技术，是通过电子封装单元的结构设计、工艺设计、电路设计等，实现电子产品的芯片级、器件级以及整机级互联，是一门涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多领域的新兴学科。电子封装专业的培养目标是培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握电子制造科学与技术、电子封装、电子组装、电子元件制造、集成电路制造等方面的专业知识和技能。随着电子产品的集成封装密度的急剧飞升，其热耗功率也在急速增加，对电子产品的有效热控制直接关系到电子产品的可靠性，由此可见传热学及其相关课程在电子封装专业的重要性。电子封装专业“传热学”“热设计”“热工测试技术”等理论和实践课程的教学有着与热工类其他专业课程不同的问题，迫切需要摸索和探讨可有效提高教学效果的措施。
一、电子封装专业传热学相关课程存在问题分析
1传热学相关课程教学缺乏系统性
目前电子封装技术基本上是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征， 以电子产品制造为研究目标的综合交叉学科。理论教学上突出“电子封装材料”“电子封装结构设计与工艺”“电子封装与组装设备”“电子制造系统设计”“电子组装基础”和“电子制造可靠性工程”等课程，而缺乏对传热学相关课程的重视，而“传热学”“热设计”和“热工测试技术”等传热学相关课程一般作为专业限选课和任选课来设置的，在专业基础课“电子封装材料”的第十章热管理材料及系统教学时会涉及传热学相关知识时很难进行，缺乏系统性；而在实验实践教学环节要么很少涉及热工测试技术，学生在毕业时都不清楚怎样进行温度传感器的使用和校准，要么实践教学缺乏多元化、综合性，其目标要求不具体、不明确，体现不出实验实践教学自身的完整性。
2实验实践课教学方法机械化且缺乏科学的考核标准
现有的一点热工技术实验实践教学中，通常老师都是将详细的实验原理、实验步骤、仪器使用规范、实验测试方法，在实验开始前已经全部告知学生，学生只需要按已定的步骤一步一步去执行，而用不着再去查阅文献、进行思考。这种机械化实验教学模式使得学生产生很强的依赖性，学生不会问为什么，遇到一点小问题学生不会解决，没有学过的东西学生一点不会。导致学生既不会设计实验，也不会在实验中观察现象、总结规律、分析问题。而实验实践教学的主要目的是为学生提供一种条件，启发他们具有创新思维、查资料、掌握新知识，让他们通过自身的动手实践来提高能力，提高素质。在学生的校外实习中，形式过于单一，内容过于单调。学生的校外实习一般是由学工老师组织学生一批批地去联系企业进行走马观花式的参观，或从事类似拧螺钉、去毛刺类的简单实践，使得学生在实习中缺乏深入细致地观察问题和分析问题的机会，实习后对技术问题、整个技术流程、为什么这样实施都还是感到茫然，实习效果非常不好。其次，实验实践教学也缺乏考核标准，科学的实践教学考核标准对引导学生重视实践教学，正确处理理论知识、实践能力和素质的关系有很强的导向作用。但目前，桂林电子科技大学电子封装专业还没有一套能体现实践教学特点、科学反映实践教学水平和学生实践能力与素质的评估指标体系和方法。
二、电子封装专业传热学相关课程教学提高措施
1拓宽学生知识基础，将学科前沿热点研究成果引入教学
电子封装专业是一门快速发展的交叉学科，不仅涉及材料、电学、通信、数学、电磁、机械等领域，也离不开传热学。为了培养学生具有广泛的知识面，使他们以后能够适应学科领域的创造性工作或研究，在课程上做到：一是课程现代化，及时吸收新的研究成果，反映科技发展动态；二是课程综合化，相关课程结成一个相互渗透的网络系统；三是课程系统化，注重课程配套、知识结构和层次结构的完整性。积极激发学生对传热学相关课程的兴趣，认识
其重要性。在创新思维培养上，提倡学生积极参加名师讲堂、知名学者专家学术报告，高水平的名师在教学中或讲座中，不仅仅是传授知识，重要的是把自己进行研究工作的经验以及发现问题、提出问题和解决问题的观念、意识与方法渗透在教学中，可以较快地把学生带入科学研究的大门。比如，在“传热学”“热设计”课程中和“微电子研究态势专题讲座”给学生引入学科前沿的研究进展和研究成果，调动学生的学习兴趣，增加学生的知识面。
2在教学中坚持以培养训练学生的科研能力为主
在“传热学”“强化传热技术”“热工综合实验”“热物理量测技术”等课程教学中，突出培养学生的科研创新能力，提倡讨论式、研究式和启发式的教学方法，启迪学生求异思维，敢于提问，重视培养学生勇于探索的精神，对学生进行创造性思维的训练、让学生直接参与科研实践，与导师共同探求未知世界；多进行调动学生的学习主动性及创造性思维的训练，培养学生自学能力，学会独立研究问题、解决问题、博采众长，养成发现问题、分析问题、解决问题的良好科研习惯。
3借科研和科技竞赛营造有利于创造性人才成长的氛围
教学与科研的水平共同决定了学科的水平，教学和科研工作是相辅相成的。把教学工作与科研和科技竞赛进行有机结合，以科技大赛获奖情况、科研成果来作为实验实践教学的考核标准，调动学生的学习热情、培养学生的学习兴趣，如让学生积极参加每年一次的全国节能减排大赛、“爱立信”杯热创新设计大赛等科技竞赛、申报专利和发表学术论文，可以推动学生对传热学相关课程的学习积极性，提高教学质量。另外，积极引导学生利用课外科技活动、毕业设计、本科生创新计划、开放选修实验等教学活动，让学生参与到竞赛的团队中以及教师的科学研究小组中，积极引导学生尽早参加科研等活动，提高学生学习主动性，培养学生的创新意识，激励学生创新热情，锻炼学生研究和独立创新能力，使学生运用基础理论知识，解决实际应用问题，发挥想象力、创造力，培养学生的合作精神，为培养学生的工程意识和创新能力创造条件。
三、结束语
总之，电子技术的飞速发展使得电子封装的学科交融度越来越紧密，同样也使得电子封装人才极度匮乏，围绕电子封装专业的传热学相关课程教学提高措施进行探讨，结合专业特点，以培养训练学生的创新能力为主，实现教学工作与科技竞赛、科研的有机结合，推动专业教学工作，提高学生实践动手能力和创新思维。
参考文献：
龚建龙， 李强热工专业实践教学新体系的构想与实践高等教育研究 （成都），2006（04）.
廖秋慧， 刘淑梅微电子封装专业的课程建设与教学实践产业与科技论坛， 2013（10）.
关键词：电子封装；传热学；创新思维
电子封装技术是随着集成电路技术、元器件技术以及制造技术发展而形成的一门基础制造技术，是通过电子封装单元的结构设计、工艺设计、电路设计等，实现电子产品的芯片级、器件级以及整机级互联，是一门涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多领域的新兴学科。电子封装专业的培养目标是培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握电子制造科学与技术、电子封装、电子组装、电子元件制造、集成电路制造等方面的专业知识和技能。随着电子产品的集成封装密度的急剧飞升，其热耗功率也在急速增加，对电子产品的有效热控制直接关系到电子产品的可靠性，由此可见传热学及其相关课程在电子封装专业的重要性。电子封装专业“传热学”“热设计”“热工测试技术”等理论和实践课程的教学有着与热工类其他专业课程不同的问题，迫切需要摸索和探讨可有效提高教学效果的措施。
一、电子封装专业传热学相关课程存在问题分析
1传热学相关课程教学缺乏系统性
目前电子封装技术基本上是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征， 以电子产品制造为研究目标的综合交叉学科。理论教学上突出“电子封装材料”“电子封装结构设计与工艺”“电子封装与组装设备”“电子制造系统设计”“电子组装基础”和“电子制造可靠性工程”等课程，而缺乏对传热学相关课程的重视，而“传热学”“热设计”和“热工测试技术”等传热学相关课程一般作为专业限选课和任选课来设置的，在专业基础课“电子封装材料”的第十章热管理材料及系统教学时会涉及传热学相关知识时很难进行，缺乏系统性；而在实验实践教学环节要么很少涉及热工测试技术，学生在毕业时都不清楚怎样进行温度传感器的使用和校准，要么实践教学缺乏多元化、综合性，其目标要求不具体、不明确，体现不出实验实践教学自身的完整性。
2实验实践课教学方法机械化且缺乏科学的考核标准
现有的一点热工技术实验实践教学中，通常老师都是将详细的实验原理、实验步骤、仪器使用规范、实验测试方法，在实验开始前已经全部告知学生，学生只需要按已定的步骤一步一步去执行，而用不着再去查阅文献、进行思考。这种机械化实验教学模式使得学生产生很强的依赖性，学生不会问为什么，遇到一点小问题学生不会解决，没有学过的东西学生一点不会。导致学生既不会设计实验，也不会在实验中观察现象、总结规律、分析问题。而实验实践教学的主要目的是为学生提供一种条件，启发他们具有创新思维、查资料、掌握新知识，让他们通过自身的动手实践来提高能力，提高素质。在学生的校外实习中，形式过于单一，内容过于单调。学生的校外实习一般是由学工老师组织学生一批批地去联系企业进行走马观花式的参观，或从事类似拧螺钉、去毛刺类的简单实践，使得学生在实习中缺乏深入细致地观察问题和分析问题的机会，实习后对技术问题、整个技术流程、为什么这样实施都还是感到茫然，实习效果非常不好。其次，实验实践教学也缺乏考核标准，科学的实践教学考核标准对引导学生重视实践教学，正确处理理论知识、实践能力和素质的关系有很强的导向作用。但目前，桂林电子科技大学电子封装专业还没有一套能体现实践教学特点、科学反映实践教学水平和学生实践能力与素质的评估指标体系和方法。
二、电子封装专业传热学相关课程教学提高措施
1拓宽学生知识基础，将学科前沿热点研究成果引入教学
电子封装专业是一门快速发展的交叉学科，不仅涉及材料、电学、通信、数学、电磁、机械等领域，也离不开传热学。为了培养学生具有广泛的知识面，使他们以后能够适应学科领域的创造性工作或研究，在课程上做到：一是课程现代化，及时吸收新的研究成果，反映科技发展动态；二是课程综合化，相关课程结成一个相互渗透的网络系统；三是课程系统化，注重课程配套、知识结构和层次结构的完整性。积极激发学生对传热学相关课程的兴趣，认识
其重要性。在创新思维培养上，提倡学生积极参加名师讲堂、知名学者专家学术报告，高水平的名师在教学中或讲座中，不仅仅是传授知识，重要的是把自己进行研究工作的经验以及发现问题、提出问题和解决问题的观念、意识与方法渗透在教学中，可以较快地把学生带入科学研究的大门。比如，在“传热学”“热设计”课程中和“微电子研究态势专题讲座”给学生引入学科前沿的研究进展和研究成果，调动学生的学习兴趣，增加学生的知识面。
2在教学中坚持以培养训练学生的科研能力为主
在“传热学”“强化传热技术”“热工综合实验”“热物理量测技术”等课程教学中，突出培养学生的科研创新能力，提倡讨论式、研究式和启发式的教学方法，启迪学生求异思维，敢于提问，重视培养学生勇于探索的精神，对学生进行创造性思维的训练、让学生直接参与科研实践，与导师共同探求未知世界；多进行调动学生的学习主动性及创造性思维的训练，培养学生自学能力，学会独立研究问题、解决问题、博采众长，养成发现问题、分析问题、解决问题的良好科研习惯。
3借科研和科技竞赛营造有利于创造性人才成长的氛围
教学与科研的水平共同决定了学科的水平，教学和科研工作是相辅相成的。把教学工作与科研和科技竞赛进行有机结合，以科技大赛获奖情况、科研成果来作为实验实践教学的考核标准，调动学生的学习热情、培养学生的学习兴趣，如让学生积极参加每年一次的全国节能减排大赛、“爱立信”杯热创新设计大赛等科技竞赛、申报专利和发表学术论文，可以推动学生对传热学相关课程的学习积极性，提高教学质量。另外，积极引导学生利用课外科技活动、毕业设计、本科生创新计划、开放选修实验等教学活动，让学生参与到竞赛的团队中以及教师的科学研究小组中，积极引导学生尽早参加科研等活动，提高学生学习主动性，培养学生的创新意识，激励学生创新热情，锻炼学生研究和独立创新能力，使学生运用基础理论知识，解决实际应用问题，发挥想象力、创造力，培养学生的合作精神，为培养学生的工程意识和创新能力创造条件。
三、结束语
总之，电子技术的飞速发展使得电子封装的学科交融度越来越紧密，同样也使得电子封装人才极度匮乏，围绕电子封装专业的传热学相关课程教学提高措施进行探讨，结合专业特点，以培养训练学生的创新能力为主，实现教学工作与科技竞赛、科研的有机结合，推动专业教学工作，提高学生实践动手能力和创新思维。
参考文献：
龚建龙， 李强热工专业实践教学新体系的构想与实践高等教育研究 （成都），2006（04）.
廖秋慧， 刘淑梅微电子封装专业的课程建设与教学实践产业与科技论坛， 2013（10）.