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<正> 问:在涂覆 LPI 阻焊剂的板上封闭导通孔的方法包括:(1)用 LPI 堵塞导通孔;(2)用干膜阻焊剂掩蔽导通孔。我们制作印制板正从使用干膜改为使用LPI。我想知道用这两种工艺制作板都有什么优点与不足。我们的供应商建议使用干膜,我们制作的板有时用于苛刻环境中,设计的使用温度范围为-40℃到70℃。答:如用 LPI 来堵塞导通孔,常常是孔没有被完全堵满。在 HAL 操作后使用热固型阻焊剂