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混合电路的热耗散受散热结构、封装结构、基片材料、环境和其他因素的影响,也与电路耗散的功率值有关。用不同尺寸的电阻器和电路基片的面积比值来联系功率密度和温升,可预测电阻和基片能承受的温度极限。
混合电路安全功率极限的设计
【摘 要】
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混合电路的热耗散受散热结构、封装结构、基片材料、环境和其他因素的影响,也与电路耗散的功率值有关。用不同尺寸的电阻器和电路基片的面积比值来联系功率密度和温升,可预测
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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1992年5期
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