论文部分内容阅读
使用数值模拟的方法,应用ANSYS软件对微束等离子弧焊电弧温度场分布进行了计算,并且基于光谱检 测和高速摄影技术对微束等离子弧焊电弧温度场的分布进行验证.结果表明,电弧轴向温度在近钨棒处最大,距钨 棒距离增加电弧温度减小;电弧径向温度在电弧中心处最大,随着径向距离增加,温度减小.随着焊接电流的增大, 电弧近钨棒端面处及其中心的温度增大.钨棒端面半径减小,电弧近钨棒端面处及其径向中心温度增大.归一化 后数值模拟的电弧端面径向和轴向温度分布,分别与光谱检测和高速摄影电弧图像处理的电弧光辐射强度分布保 持一致.