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针对大功率发光二极管（LED）对结点温度要求控制严格的特点,提出一种基于导热板＋热沉的散热技术来满足LED前照灯散热封装的方法。利用恒温箱模拟车灯所处发动机舱的环境温度,通过数值模拟和试验方法研究了芯片结点温度随环境温度、导热板长度、散热器倾斜角度、芯片封装深度变化的规律。试验值与数值模拟值基本吻合。