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介绍了电子产品封装技术中环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶等封装材料的应用及其优缺点;重点介绍了一种新的封装技术——低压注塑成型工艺以及所使用的聚酰胺热熔胶。
胶粘剂在电子封装技术中的应用和研究进展
【摘 要】
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介绍了电子产品封装技术中环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶等封装材料的应用及其优缺点;重点介绍了一种新的封装技术——低压注塑成型工艺以及所使用的聚酰胺热熔胶。
【机 构】
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上海轻工业研究所有限公司研发中心
【出 处】
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粘接
【发表日期】
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2011年04期
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