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铅在环境和人类健康方面的有害影响以及其立法的威胁，促使人们对无铅焊料在电子工业上的应用进行了一系列的研究，目前，Ｓｎ－Ｐｂ共晶和其他含铅焊料在印刷电路板的装配上已虱到了广泛的应用，一些无铅焊料在电子装配生产中所显示出的代替Ｓｎ－Ｐｂ焊料的可能怀正在日益受到人们的关注，近来，无铅焊料的润湿性，抗拉和抗剪切强度以及其蠕变性和低循环疲劳强度方面的很多研究已有详细的报导。本文的目的在于评述这些结果并从工艺