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全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备，它是集精密机械，自动控制，图像识别，计算机应用，光学，超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备，工作原理是通过X－Y工作台和焊头的三维运动控制，定位并拉出设定的金丝线型，采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚。技术路线是应用光机电一体化技术和采用CAD／CAE技术手段进行研制与开发，超声球焊和高速高精度运动定位技术是关键技术，为使球焊机达到高速高精度焊接的要求，应用CAD／CAE技术对球焊机关键部件X－Y工作台及焊头进行CAD建模的概念设计，有限元力