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随着集成电路的高速发展，对封装的要求也越来越高。轻薄短小、多功能、低功耗、速度快是电子产品的发展趋势；这一趋势又进一步促进丫封装技术的发展。日前出现了许多2．5D和3D先进封装方式，比如系统级封装（SiP）、封装堆叠（PoP）、硅通孔（TSV）、3D晶网级封装（3DWLP）。
太赫兹脉冲时域反射计及其在先进封装失效分析的应用
【摘 要】
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随着集成电路的高速发展，对封装的要求也越来越高。轻薄短小、多功能、低功耗、速度快是电子产品的发展趋势；这一趋势又进一步促进丫封装技术的发展。日前出现了许多2．5D和3D先
【机 构】
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爱德万测试（中国）管理有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2018年7期
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