论文部分内容阅读
继德州仪器开始在美国12寸厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体（Maxim）宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0．18微米双载子／互补／扩散金属氧化半导体（BCD—MOS）制程认证，并已开始投片生产。不过，晶圆代工大厂台积电对于在12寸厂生产模拟芯片仍兴趣缺缺，表示短期内12寸厂仍不会提供相关制程。