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倒装芯片焊接技术是一种新型的微组装技术。文中概述了倒装芯片焊接技术的发展历程及国内外的研制情况。简要阐述了倒装芯片焊接的概念特点、工艺流程及关键技术。描述了两个应用实例——砷化镓MM IC倒装芯片焊接及采用LTCC和FC技术的集成化LNA,对距离参数完成了微机仿真和实验验证。最后,对应用前景进行了展望。