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多年来，科学家们一直为突破ＩＣ内部铝连接线的性能局限而奋斗。这些局限包括：相当高的电阻、对电迁移的脆弱性以及应力在合金内引起的孔隙。ＩＣ线宽的持续缩小使这些局限更加难以突破。研究人员早已知道铜连接线可以降低电阻，但制造铜连接线的困难和害怕损坏生产晶体...
铜连接线工艺前景广阔
【摘 要】
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多年来，科学家们一直为突破ＩＣ内部铝连接线的性能局限而奋斗。这些局限包括：相当高的电阻、对电迁移的脆弱性以及应力在合金内引起的孔隙。ＩＣ线宽的持续缩小使这些局限更加难以突破
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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1998年9期
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