飞利浦推出功率半导体器件散热模型

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飞利浦电子公司(Philips Electronics)宣布将提供功率半导体器件的热模型,以帮助客户精确地预测其器件的热性能,使客户能够更轻松地解决复杂的设计问题并优化其设计的热管理对于诸如笔记本电脑和移动电话等互联消费 Philips Electronics announced that it will provide thermal models of power semiconductor devices to help customers accurately predict the thermal performance of their devices, enabling customers to more easily solve complex design problems and optimize the thermal management of their designs. For devices such as notebooks Computers and mobile phones and other Internet consumption
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