以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷

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【摘要】

：

探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧

【作者】

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武七德鄢永高郭兵健李美娟刘小磐

【机构】

：

武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室

【出处】

：

无机材料学报

【发表日期】

：

2004年2期

【关键词】

：

反应烧结碳化硅陶瓷填充剂碳坯渗硅制备方法显微结构材料性能 reaction bonded silicon carbide (RBSC) filler

【基金项目】

：

国家重点科技计划项目(96-A10-01-07),,武汉市重点科技计划项目(20001001003)

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探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2～4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.

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