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针对自动封装结构对温度控制要求较高的问题,提出了一种基于ARM Cortex-M3为MCU的控制方案。阐述自动封装工作原理,介绍硬件、软件系统设计。
基于ARM的自动打包温度控制系统
【摘 要】
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针对自动封装结构对温度控制要求较高的问题,提出了一种基于ARM Cortex-M3为MCU的控制方案。阐述自动封装工作原理,介绍硬件、软件系统设计。
【机 构】
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青岛理工大学
【出 处】
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电工技术
【发表日期】
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2018年16期
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