论文部分内容阅读
介绍了集成电路模具跑料种类,分析了跑料缺陷产生的原因,并针对跑料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具、油缸、传感器等各系统优化解决,为稳定塑封产品质量提供保证。
HSOP28L 集成电路模具跑料不良原因分析及改善
【摘 要】
：
介绍了集成电路模具跑料种类,分析了跑料缺陷产生的原因,并针对跑料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具、油缸、传感器等各系统优化解决,为稳定塑封产
【机 构】
：
安徽中智光源科技有限公司
【出 处】
：
电子工业专用设备
【发表日期】
：
2016年10期
其他文献
发明缘由 有一次，爸爸妈妈带我开车去爷爷家，途中经过好几处路面减速带，每次车身都会颠簸，让人很不舒服。爸爸告诉我，如果经过减速带的车辆速度过快，车身便加剧摇晃，使人产生生理和心理不适应，这样人们就会自觉遵守交通规则。然而，我发现，即使爸爸遵守交通规则，减速行駛，车经过减速带时依然会摇晃得厉害。我想，应该发明一个智能减速带，可以根据车速控制车辆摇晃。 分析 从表1数据来看，小区内80%的居民能
飞针测试系统是用来测量混合电路板、LTCC基板、PCB板的各网络间开路、短路、绝缘以及电容的专业电子芯片检测设备。针对飞针测试系统中测试坐标点的修正提出了一种解决方法,
介绍了常用的光刻版清洗工艺,并详细讲解了全自动光刻版清洗机的工作过程。同时,简单介绍了为提高光刻版清洗效果而设计的浸泡系统、药液供给与循环系统和温控系统。
爸爸妈妈要去开会，一大早把我扔在学校对面就走了。我穿过马路准备进校，却被保安大爷拦了下来：“现在才七点钟，学校得七点半开门，你等着吧！” 我无聊地站在学校门口，竟然观看了一场精彩的街头“运动会”。 踢足球 一个身穿中学校服的男孩从我面前经过。他拿着一个空饮料瓶，左揉右捏，很快就把饮料瓶捏扁了。然后，他把饮料瓶放在地上，退后几步，飞起一脚，将饮料瓶朝对面的垃圾桶踢去。饮料瓶在空中划出一道弧线，
应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装（WLP）产业推出Applied Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,ECD）系统,凭借无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可
介绍了离子注入技术的特点及其原理,在分析介绍其设备种类的基础上,简要概述了离子注入设备的基本结构,详细分析了影响注入工艺的各种因素,根据多年的设备维护经验,总结归纳
针对晶圆自动传输过程中,片盒内卡槽中空片、双片现象,导致晶圆自动传输失败,给出了晶圆自动扫描、自动识别晶圆存放状态的算法,并通过具体实验数据分析,确定了该算法的可行
从改善砂浆切割性能出发,研究了砂浆物理性质、剖方后小方棒尺寸及线痕比例随着切割刀数的变化趋势,分析了相关原因,最终得到多晶硅锭剖方的工艺方法,即：砂浆更换方式采用整缸