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采用机械合金化(MA)工艺,以W-25%CuO为原料,球磨参数设置为:球料比20:1、球磨转速500r/min,球磨时间范围1-40h,采用球磨20min、空气冷却30min的循环球磨方式。对不同球磨时间条件下制备的粉末进行了x射线衍射和透射电镜分析。结果表明,通过MA工艺可在较短时间内(lh)获得W-Cu纳米晶粉末,球磨时粉体中的CuO发生了还原,部分W被氧化成WOx(x=2~3),球磨后w粉的平均晶粒尺寸为12.5nm左右,最小晶粒5~6nm;W粉颗粒的最终形态为球形,并被Cu所包覆。