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Surface Technology Systems公司与XACTIX公司推出新的基于二氟化氙(XeF2)气体的Chemical Vapor Etch(CVE)设备。XACTIX与STS合作开发的突破性工艺腔体设计和改进的晶圆传递机制可保证高吞吐量、均匀性、效率及运行时间,从而使XeF2蚀刻成为可行的大批量生产工艺。