置换镀金工艺

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研究了置换镀金液组成和操作条件对金的沉积速度的影响,并对金镀层的性能进行了测试。结果表明,该工艺具有镀层光亮平整、与基体结合力好、沉积速度快、镀液稳定、使用寿命长、维护方便等特点。可用于各式印刷线路板镀金,并可作为电子产品的自催化化学镀厚金前的顶覆金层。
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