金属材料断裂的表面分析技术

• 作 者: 张永康
• 机 构: 电子工业部第12研究所
• 出 处: 稀有金属
• 发表日期: 1987年04期
• 关键词: 表面分析技术 金属材料 晶界偏析 断裂面 晶粒间 表面偏析 材料脆性 单原子 低能电子衍射 高温处理

本文主要介绍晶粒间界现象的表面分析技术,断裂面的制取,断裂表面信息的特殊问题,晶粒间界偏析的规律及其对材料脆性的影响。

This article mainly introduces the surface analysis techniques of grain boundary phenomena, the preparation of fracture surface, the special problems of fracture surface information, the rules of grain boundary segregation and its influence on material brittleness.