【摘 要】
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研究Cu基体和Sn-3.5Ag无铅钎料在钎焊和时效处理时金属间化合物的生长问题。结果表明,时效温度为70、125和170℃时,钎焊后会出现层状的扇贝形金属间化合物,其厚度与时效处理
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研究Cu基体和Sn-3.5Ag无铅钎料在钎焊和时效处理时金属间化合物的生长问题。结果表明,时效温度为70、125和170℃时,钎焊后会出现层状的扇贝形金属间化合物,其厚度与时效处理时间的平方根呈线性关系。金属间化合物层的生长激活能为75.15 k J/mol,Cu6Sn5层的生长激活能为58.58 k J/mol。
The Cu matrix and Sn-3.5Ag lead-free solder brazing and aging treatment of intermetallic compound growth problems. The results show that when the aging temperature is 70, 125 and 170 ℃, the lamellar scallop intermetallic compound appears after brazing, and the thickness has a linear relationship with the square root of the aging treatment time. The growth activation energy of the intermetallic compound layer was 75.15 kJ / mol, and the growth activation energy of the Cu6Sn5 layer was 58.58 kJ / mol.
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