论文部分内容阅读
卡内基梅隆大学(Carnegie Mellon University)的一组科学家团队研发出一种高热导率的橡胶材料,被称为“Thubber”,可广泛应用于可折叠/柔性电子器件中,解决柔性电子器件设备的散热问题。Thubber热导橡胶由无毒的柔性软体和液态金属微粒混合组成,在室温下可被预拉伸为其原始长度的6倍,而液态金属微粒可高效地传导内嵌电子元件的热量,同时这种材料是绝缘的。