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为了研究消失模发泡珠粒射料充填过程,采用自行设计的模具和计算机采集系统研究顶部射料和侧面射料两种典型射料方式下珠粒射料充填过程、模具内气体压力分布变化过程和珠粒充填形态.对两种射料充填形态的形成原因和充填特性进行了分析和比较.
消失模发泡珠粒射料充填过程试验研究
【摘 要】
：
为了研究消失模发泡珠粒射料充填过程,采用自行设计的模具和计算机采集系统研究顶部射料和侧面射料两种典型射料方式下珠粒射料充填过程、模具内气体压力分布变化过程和珠粒
【机 构】
：
清华大学
【出 处】
：
特种铸造及有色合金
【发表日期】
：
2005年7期
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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技
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