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采用由250mL／L LD-5930A、50mL／LLD．5930B和36gm KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀。研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响，得到最佳电流密度和温度分别为6A／dm^2和40℃。本工艺操作简单，退镀效率高，不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件，比浓酸退镀法更环保、安全。