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以CSP为代表的先进封装技术和可以实现高密度封装的确积层多层板的开发已经取得了很大的进步.移动电话、薄型笔记本个人电脑(PC),数字视频摄像(DVC)以及从移动电话到信息终端的升级正在实现小型轻量化和多功能化.HDI材料技术、细间距电路形成和微导通孔形成的加工技术支持了积层多层板的开发.全球性的环境意识正在加强,PWB业领域引入环境技术已成当务之急,现已开发了环境友好性的无卤/无SbHDI材料.