半导体塑封器件包封模具设计

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长期以来,晶体管采用金属管先管帽包封,近几年来采用了硅铜树脂(或改性环氧树脂)包封,具有明显的经济效果。金属封装,零件成本需0.20元左右;而用改性环氧树脂封装只需0.05元,用硅铜树脂封装成本更低,可以较大幅度降低半导体器件封装成本。近几年塑封工艺已往中小功率管、大 For a long time, the transistor tube cap using metal tube packaging, in recent years the use of silicon copper resin (or modified epoxy resin) encapsulation, with obvious economic effects. Metal packaging, parts costs about 0.20 yuan; and modified epoxy resin package only 0.05 yuan, with a lower cost of silicon copper resin package can significantly reduce the cost of semiconductor device packaging. Plastic molding process in recent years has been to small and medium power tube, large
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