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介绍了砂轮划片的工艺优化过程，同时给出了在一定工作条件下切割硅晶圆、特别是切割陶瓷基片所选用的适用刀片和相应的工艺参数，并对刀片优化进行了初步的探讨。
砂轮划片工艺的实践与提高
【摘 要】
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介绍了砂轮划片的工艺优化过程，同时给出了在一定工作条件下切割硅晶圆、特别是切割陶瓷基片所选用的适用刀片和相应的工艺参数，并对刀片优化进行了初步的探讨。
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2005年2期
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