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本文介绍了非光敏聚酰亚胺用于双极型高压晶体管芯片制造阶段的表面钝化的工艺.该工艺的应用使晶体管生产成本有了大幅度的下降.
非光敏聚酰亚胺钝化工艺研究
【摘 要】
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本文介绍了非光敏聚酰亚胺用于双极型高压晶体管芯片制造阶段的表面钝化的工艺.该工艺的应用使晶体管生产成本有了大幅度的下降.
【机 构】
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无锡华晶微电子股份有限公司
【出 处】
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微电子技术
【发表日期】
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2001年5期
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