【摘 要】
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历史上,在MEMS(微机电系统)整个成功商业化的进程中,封装/装配/测试(P/A/T)对于器件研发而言只占据着无关紧要的位置.最开始,MEMS实际上是独立的器件,它被插入到特别订制的机
【机 构】
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Desich SMART Microsystems CenterAspen Microsystems;
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历史上,在MEMS(微机电系统)整个成功商业化的进程中,封装/装配/测试(P/A/T)对于器件研发而言只占据着无关紧要的位置.最开始,MEMS实际上是独立的器件,它被插入到特别订制的机械外壳或标准IC封装中,并以随机的方式进行测试.而现在,MEMS真正地变成了系统(正如MEMS中的S(system)所体现的那样).MEMS器件被集成到各种形状、尺寸和材料的封装中,连同信号调理电路、电源和通信网络(无线和有线)IC,使得MEMS变成完整的应用解决方案(见图1).与此同时,MEMS业界注意到了P/A/T在构建基于MEMS的解决方案时的重要性和价值.
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