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2006年是“十一五”规划的开局之年，在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下，中国半导体市场和产业继续了近几年的快速增长态势。而在产业市场繁荣发展的背后，我们也应看到诸多的不确定因素。从全球来看，未来半导体市场是否能够走出硅周期的宿命？新技术的不断演进是否有持续壮大的新兴应用市场做支撑？3G、数字消费等新兴市场是否能成为未来市场真正的主宰？而国内，投资过热的隐忧、知识产权的纷扰、国际化竞争的压力，这些同样是产业发展中无法回避的问题。上述因素的存在，使产业与市场的未来发展充满了变数。针对上述问题，中国