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本文较为详细地介绍了目前在日本PCB行业中流行的细导线制造先进技术—光致抗蚀剂电沉积工艺,包括其工作原理、正性和负性工作抗蚀剂的选择、阳极法和阴极法电沉积方式的比较,及其简要操作步骤。分析了采用电沉积工艺的生产成本、设备投资以收益等经济因素,并且列举了数家PCB厂引进电沉积工艺的成功范例,最后针对该工艺的不足提出将来的改进意见,