Sn—Ag—Cu表面贴装元件的水清洗技术

• 作 者: 王旭艳 薛松柏 王海松 禹胜林
• 机 构: 南京航空航天大学,中国电子科技集团
• 出 处: 焊接学报
• 发表日期: 2005年10期
• 关键词: 水清洗 表面残留物 离子浓度 Sn-Ag-Cu焊膏 CleaningReliabilitySurface mount technologyWater

采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗.结果表明,用Sn-Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻,焊后采用水基清洗剂清洗,表面残留物离子浓度为1.9 μg/cm2,达到美国军用标准MIL-STD-2000小于5.7 μg/cm2的规定.清洗过程中参数的设置,如清洗温度,清洗时间会对清洗效果产生较大影响.