论文部分内容阅读
在表面贴装技术所采用的印制电路板，为适应粘贴无腿型器件，必须严格地控制印制电路板的热膨胀系数，以免在高温再流焊时，导致焊点偏离或焊点被拉裂，然而所采用的有机树脂材料构造的基板，无法再降低其热膨胀系数（CTE），为使其能与具有瓷质结构的VLSI相匹配，故必须采用在基板内部夹有能散热的金属板作为夹芯，以达到限制基板的热膨胀的目的。